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一般來說,8位單片機產品采用2層過孔板; 32位單片機級智能硬件采用4-6層過孔板; Linux和Android級別的智能硬件采用6層通孔至8層通孔板。 HDI板;智能手機等緊湊型產品一般采用8層一級到10層2級電路板。此圖為6層1階HDI板的疊層結構圖。兩面層均為內徑0.1mm的激光孔。今天畫了幾張多層PCB電路板的內部結構圖,用三維圖形來展示各種堆疊結構的PCB圖的內部結構。
藍色發光質感大氣科技芯片5G6G工業商用電子行業C4D大數據芯片圖。過孔板與層數無關。通常大家用的2層板都是通孔板,但是很多開關和軍用電路板都是20層的,仍然是通孔板。
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