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，電路板材料有哪些種類(lèi).jpg)
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C。優(yōu)點(diǎn)：原材料成本低。由于其質(zhì)地較軟，可進(jìn)行沖孔，因此電路板制造過(guò)程中孔數(shù)少，加工成本低。目前，市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板根據(jù)基材主要可分為以下幾類(lèi)：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無(wú)紡布基板、復(fù)合基板。其主要作用是保護(hù)電路板不被燒毀或腐蝕，增強(qiáng)電路板的耐用性。根據(jù)絕緣材料和結(jié)構(gòu)的不同，可分為：有機(jī)樹(shù)脂覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。
電路板是電子行業(yè)中不可缺少的重要部件。它們?cè)陔娮赢a(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。 C。優(yōu)點(diǎn)：復(fù)合纖維板的成本比玻璃纖維板低，解決了紙板硬度不夠、纖維板打孔困難的問(wèn)題。根據(jù)覆銅板的厚度可分為：厚板（厚度范圍為0.8~3.2mm（含Cu））、薄板（厚度范圍小于0.78mm（不含Cu））。
基板是由高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；基材表面覆蓋一層導(dǎo)電率高、可焊性好的純銅箔，常用厚度為35-50/ma；銅箔覆蓋基材的一面覆銅板稱為單面覆銅板，基材兩面均覆蓋有銅箔的覆銅板稱為雙面覆銅板層壓板。但隨著無(wú)鉛技術(shù)的普及和環(huán)保意識(shí)的提高，無(wú)鉛阻焊劑近年來(lái)逐漸成為印刷電路板的發(fā)展趨勢(shì)。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步，印刷電路板正向高密度、細(xì)線、更多層的方向發(fā)展。其設(shè)計(jì)技術(shù)也從最初的手工繪圖發(fā)展到計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）。 ）。根據(jù)電路板的需要，覆銅可以采用電解沉積、印刷、化學(xué)剝離等方式。電子產(chǎn)品的發(fā)展要求產(chǎn)品日益輕薄化。塑料具有輕強(qiáng)度、良好的絕緣性能和良好的加工性能，使其成為印刷電路板中非常常見(jiàn)的基材材料。
線路板又稱PCB板，是電子元件電氣連接的提供者。電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配錯(cuò)誤，提高自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。根據(jù)覆銅板的增強(qiáng)材料分為：玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。 CEM-3比CEM-1板材含有更多的纖維層，因此CEM-3比CEM-1具有更高的阻燃性、絕緣性、硬度等，并且可以用來(lái)替代FR-4用于一些雙面板。和多層板。
FR-1酚醛薄紙，這種基材俗稱電木板（比FR-2更經(jīng)濟(jì)） d缺點(diǎn)：雖然電氣性能接近玻纖板，但仍不能完全替代FR-4材料，只有一定的要求。這種材料可以代替FR-4 用于薄型電路板。選購(gòu)瓷磚、選購(gòu)地板、選購(gòu)衛(wèi)浴、選購(gòu)門(mén)窗、選購(gòu)天花板、選購(gòu)櫥柜、選購(gòu)油漆、選購(gòu)電線。第四批符合《印制電路板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)條件》的企業(yè)名單。
印刷電路板的主要材料是覆銅板。覆銅板是用電子玻纖布或其他增強(qiáng)材料浸漬樹(shù)脂，單面或雙面覆蓋銅箔，經(jīng)熱壓而成的板狀材料。常用的覆銅板類(lèi)型有哪些？
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