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我是一名工程師,從事電池組PACK設(shè)計(jì)。我想用結(jié)構(gòu)膠來(lái)固定電池芯。但電芯的藍(lán)膜表面有脫模劑。結(jié)構(gòu)膠很難發(fā)揮作用。業(yè)界常用的方法是等離子清洗,但我有.顯示全部。本產(chǎn)品能快速去除電子線路板和電容器設(shè)備上的松香、助焊劑、油污、錫膏、灰塵、印刷物等雜質(zhì),并能滿足刷洗、浸洗、超聲波清洗和噴淋清洗的要求。
水基清洗技術(shù)以水為清洗介質(zhì),添加表面活性劑、溶劑、消泡劑、緩蝕劑等各種添加劑,通過(guò)溶解、吸附、滲透等多種機(jī)制去除各種污染物。硅油清洗劑可有效清洗未固化的低粘度硅油污漬,而不會(huì)對(duì)工件表面產(chǎn)生不良影響。醇類:如甲醇、乙醇、異丙醇等。醇類對(duì)極性污染物有較強(qiáng)的溶解能力,對(duì)松香油有明顯的清洗效果。然而,它們很難清除油脂污染物。它們不易腐蝕金屬和塑料,并且干燥快。
適用于小批量樣品的PCBA清洗。通過(guò)溫度控制,化學(xué)清洗在恒溫槽內(nèi)完成。如果我們著眼于有機(jī)溶液清洗的優(yōu)缺點(diǎn),擇優(yōu)避短,水基清洗劑就被創(chuàng)造出來(lái)解決這些問(wèn)題。清洗二甲基硅油時(shí),粘度太高的硅油也難以清洗,因此待清洗的硅油必須具備以下特點(diǎn): 1、硅油粘度較低,如1000以下。
PCBA板與元件焊接后,助焊劑殘留物隨著時(shí)間的推移會(huì)產(chǎn)生腐蝕性物理反應(yīng),因此應(yīng)盡快清理。有些公司要求板子(DIP)焊接后必須在72小時(shí)內(nèi)進(jìn)行板子清潔;這是無(wú)法控制的,對(duì)于有時(shí)間要求的板子,清潔時(shí)間會(huì)延長(zhǎng)。 PCBA板清洗后,需要對(duì)其清潔度進(jìn)行評(píng)估,以保證產(chǎn)品的可靠性,滿足客戶的要求。下面我們就來(lái)看看廣泛應(yīng)用于精密電子元件、電路板等領(lǐng)域的二甲基硅油如何清洗?
有機(jī)溶液清洗劑按安全系數(shù)可分為易燃清洗劑和非易燃清洗劑。前者主要是有機(jī)烴、醇和酯,后者主要是氯化烴和氟碳化合物。對(duì)于硅油的清洗,行業(yè)內(nèi)各種清洗劑層出不窮,應(yīng)用于不同的生產(chǎn)加工中。有些清洗劑具有酸堿性質(zhì),會(huì)對(duì)工件表面造成腐蝕等影響。
清潔的對(duì)象無(wú)非是焊錫留下的松香和錫膏,長(zhǎng)期使用后留下的灰塵,或者有風(fēng)扇的電路板,比如電腦主板、顯卡等。時(shí)間一長(zhǎng),一些頑固污漬就會(huì)積聚起來(lái)。缺點(diǎn)是毒副作用較大,與塑料、橡膠等相容性差,易腐蝕電路板,此類物質(zhì)穩(wěn)定性差。清洗的目的是有效去除PCBA焊接完成后,殘留在SMT/THT PCBA焊接表面的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免洗助焊劑/焊錫等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物。
清潔過(guò)程中,請(qǐng)勿使用鑷子等金屬直接接觸PCBA,以免損壞或劃傷PCBA板面; HFC/HCFC型:主要成分為含氫氯氟烴。優(yōu)點(diǎn)是揮發(fā)性好,PCB線路板清洗后干燥快。速度較快,但缺點(diǎn)是價(jià)格比較高,清潔力弱,不節(jié)能環(huán)保,而且會(huì)對(duì)空氣中的臭氧層造成破壞,其使用最終會(huì)受到限制未來(lái)。
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